삼성전자 HBM, 브로드컴과의 협력으로 새로운 기회를 얻을 것인가
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 지난 6일(현지 시각) 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 관련 문제를 언급하며, “삼성 HBM이 재설계를 필요로 하고 있으며, 설계와 테스트, 양산까지 시간이 걸릴 것”이라고 밝혔습니다.
HBM 설계 문제가 삼성전자의 역량 부족인지, 아니면 엔비디아의 과도한 스펙 요구 때문인지는 불분명한 상황입니다.
한 반도체 업계 전문가는 “엔비디아가 요구하는 HBM3E 사양은 국제표준(JEDEC)을 크게 초과한다”며, 엔비디아의 엄격한 전력효율성, 데이터 처리 속도, 용량 요구가 문제를 복잡하게 만들고 있다고 분석했습니다.
삼성전자의 5세대 HBM 공급이 여전히 품질 테스트를 통과하지 못하고 있다는 점을 간접적으로 시사한 젠슨 황의 발언이지만, 동시에 삼성의 회복 가능성도 긍정적으로 내비친 결과라고 해석됩니다.
브드컴은 삼성의 새로운 기회인가 : 협력의 가능성
브로드컴은 엔비디아의 대안으로 부상하며, 구글과 메타 등 주요 빅테크 기업들과 협력을 강화하고 있습니다.
ASIC 설계 전문 기업인 브로드컴은 고성능 AI 반도체와 맞춤형 SoC 설계에서 강점을 보여 삼성전자의 HBM 공급 가능성이 제기되고 있는 상황입니다.
브로드컴의 가성비 중심의 전략은 엔비디아의 높은 사양 요구와는 대조적이고, 맞춤형 AI 칩 설계가 AI 시장에서 탈(脫)엔비디아 흐름을 주도할 가능성을 높이고 있습니다.
높은 생산 능력을 보유한 삼성과 브로드컴과의 협력이 HBM의 새로운 돌파구가 될 가능성이 큽니다.
브로드컴이 엔비디아와 같은 대규모 HBM 구매자가 될 수 있을지는 여전히 불확실하지만, 삼성전자가 브로드컴과 협력하며 합리적인 가격과 대규모 물량을 공급할 수 있는 기회가 될 수도 있습니다.
